9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在讲演中表明，未来三年，华为现已规划了昇腾多款芯片，包含950PR，950DT以及昇腾960和970。其间950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。

此外，他表明，超节点成为AI基础设施建造新常态，现在Cloud Matrix 384超节点累计布置300套以上。徐直军着重：“根据我国可获得的芯片制作工艺，华为尽力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满意持续增长的算力需求。”

徐直军以为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、考虑、推理。华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，别离支撑8192及15488张昇腾卡，从卡规划、总算力、内存容量、互联带宽等要害指标上看，处于全球抢先方位。

再者，华为还发布了超节点集群，别离是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规划别离超越50万卡和到达百万卡。一起，华为率先把超节点技能引进通用核算范畴，发布全球首个通用核算超节点TaiShan 950SuperPoD。

徐直军表明，结合GaussDB分布式数据库，可以完全替代各种使用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。值得重视的是，在讲演的最终，徐直军泄漏，华为突破了大规划超节点的互联技能巨大应战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将敞开灵衢2.0技能规范。

来历：一财